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1   接口

焊條電弧焊的接頭主要有對(duì)接接頭、T形接頭、角接接頭和搭接接頭四種。

1．1   對(duì)接接頭

對(duì)接接頭是最常見的一種接頭形式，按照坡口形式的不同，可分為I形對(duì)接接頭（不開坡口）、V形坡口接頭、U形坡口接頭、X形坡口接頭和雙U形坡口接頭等。一般厚度在6mm以下，采用不開坡口而留一定間隙的雙面焊；中等厚度及大厚度構(gòu)件的對(duì)接焊，為了保證焊透，必須開坡口。V形坡口便于加工，但焊后構(gòu)件容易發(fā)生變形；X形坡口由于焊縫截面對(duì)稱，焊后工件的變形及內(nèi)應(yīng)力比V形坡口小，在相同板厚條件下，X形坡口比V形坡口要減少1/2填充金屬量。U形及雙U形坡口，焊縫填充金屬量更少，焊后變形也很小，但這種坡口加工困難，一般用于重要結(jié)構(gòu)。

1．2   T形接頭

根據(jù)焊件厚度和承載情況，T形接頭可分為不開坡口，單邊V形坡口和K形坡口等幾種形式。T形接頭焊縫大多數(shù)情況只能承受較小剪切應(yīng)力或僅作為非承載焊縫，因此厚度在30mm以下可以不開坡口。對(duì)于要求載荷的T形接頭，為了保證焊透，應(yīng)根據(jù)工件厚度、接頭強(qiáng)度及焊后變形的要求來(lái)確定所開坡口形式。

1．3   角接接頭

根據(jù)坡口形式不同，角接接頭分為不開坡口、V形坡口、K形坡口及卷邊等幾種形式。通常厚度在2mm以下角接接頭，可采用卷邊型式；厚度在2～8mm以下角接接頭，往往不開坡口；大厚度而又必須焊透的角接接頭及重要構(gòu)件角接頭，則應(yīng)開坡口，坡口形式同樣要根據(jù)工件厚度、結(jié)構(gòu)形式及承載情況而定。

1．4   搭接接頭

搭接接頭對(duì)裝配要求不高，也易于裝配，但接頭承載能力低，一般用在不重要的結(jié)構(gòu)中。搭接接頭分為不開坡口搭接和塞焊兩種型式。不開坡口搭接一般用于厚度在12mm以下的鋼板，搭接部分長(zhǎng)度為3～5δ（δ為板厚）

2   焊條電弧焊工藝參數(shù)選擇  

2．1   焊條直徑

焊條直徑可根據(jù)焊件厚度、接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素進(jìn)行選擇。焊件厚度越大，可選用的焊條直徑越大；T形接頭比對(duì)接接頭的焊條直徑大，而立焊、仰焊及橫焊比平焊時(shí)所選用焊條直徑應(yīng)小些，一般立焊焊條最大直徑不超過5mm，橫焊、仰焊不超過4mm；多層焊的第一層焊縫選用細(xì)焊條。焊條直徑與厚度的關(guān)系見表如下

表　焊條直徑與焊件厚度的關(guān)系

2．2   焊接電流
焊接電流是焊條電弧焊中最重要的一個(gè)工藝參數(shù)，它的大小直接影響焊接質(zhì)量及焊縫成形。當(dāng)焊接電流過大時(shí)，焊縫厚度和余高增加，焊縫寬度減少，且有可能造成咬邊、燒穿等缺陷；當(dāng)焊接電流過小時(shí)，焊縫窄而高，熔池淺，熔合不良，會(huì)產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。選擇焊接電流大小時(shí)，要考慮焊條類型、焊條直徑、焊件厚度以及接頭型式、焊縫位置、焊道層次等因素。其中最主要焊條直徑、焊接位置和焊道層次三大因素。焊條直徑與焊接電流關(guān)系見表5 

表5　焊條直徑與焊接電流的關(guān)系

2．2．1 焊接位置　較厚板或T形接頭和搭接接頭以及施焊環(huán)境溫度低時(shí)，焊接電流應(yīng)大些；平焊位置焊接時(shí)，可選擇偏大些的焊接電流；橫焊和立焊時(shí)，焊接電流應(yīng)比平焊位置電流小10%～15%，仰焊時(shí)，焊接電流應(yīng)比平焊位置電流小10%～20%；角焊縫電流比平位置電流稍大些。

2．2．2 焊道層次　在多層焊或多層多道焊的打底焊道時(shí)，為了保證背面焊道質(zhì)量和便于操作，應(yīng)使用較小電流；焊填充焊道時(shí)，為了提高效率，可使用較大的焊接電流；蓋面焊時(shí)，為了防止出現(xiàn)焊接缺陷，應(yīng)選用稍小電流。

另外，當(dāng)使用堿性焊條時(shí)，比酸性焊條的焊接電流減少10%左右。

2．3   電弧電壓

電弧電壓主要影響焊縫寬度，電弧電壓越高，焊縫就越寬，焊縫厚度和余高減少，飛濺增加，焊縫成形不易控制。電弧電壓的大小主要取決于電弧長(zhǎng)度，電弧長(zhǎng)，電弧電壓就高；電弧短，電弧電壓就低。焊接電弧有長(zhǎng)弧與短弧之分，當(dāng)電弧長(zhǎng)度是焊條直徑的0.5～1.0倍時(shí)，稱為短?。划?dāng)電弧長(zhǎng)度大于焊條直徑時(shí)，稱為長(zhǎng)弧。一般在焊接過程中，希望電弧長(zhǎng)度始終保持一致且盡量使用短弧焊接。

2．4   焊接速度

焊接速度主要取決于焊條的熔化速度和所要求的焊縫尺寸、裝配間隙和焊接位置等。當(dāng)焊接速度太慢時(shí)，焊縫高而寬，外形不整齊，易產(chǎn)生焊瘤等缺陷；當(dāng)焊接速度太快時(shí)，焊縫窄而低，易產(chǎn)生未焊透等缺陷。在實(shí)際操作中，焊工應(yīng)要把具體情況靈活掌握，以確保焊縫質(zhì)量和外觀尺寸滿足要求。

2．5   焊接層數(shù)

當(dāng)焊件較厚時(shí)，要進(jìn)行多層焊或多層多道焊。多層焊時(shí)，后一層焊縫對(duì)前一層焊縫有熱處理作用，能細(xì)化晶粒，提高焊縫接頭的塑性。因些對(duì)于一些重要結(jié)構(gòu)，焊接層數(shù)多些好，每層厚度最好不大于4～5mm。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)每層厚度為焊條直徑的0.8～1.2倍時(shí)，焊接質(zhì)量最好，生產(chǎn)效率最高，并且容易操作。

3焊條電弧焊的定位焊  

進(jìn)行定位焊時(shí)應(yīng)主要考慮以下幾方面因素：

3．1   定位焊焊條

定位焊縫一般作為正式焊縫留在焊接結(jié)構(gòu)中，因而定位焊所用焊條應(yīng)與正式焊接所用焊條型號(hào)相同，不能用受潮、脫皮、不知型號(hào)的焊條或者焊條頭代替。

3．2   定位焊部位

雙面焊反面清根的焊縫，盡量將定位焊縫布置在反面；形狀對(duì)稱的構(gòu)件上，定位焊縫應(yīng)對(duì)稱排列；避免在焊件的端部、角度等容易引起應(yīng)力集中的地方進(jìn)行定位焊，不能在焊縫交叉處或焊縫方向發(fā)生急劇變化的地方進(jìn)行定位焊，通常至少應(yīng)離開這些地方50mm。